맞춤 제작
반도체 8대 공정 이해
- 분류
- 직무교육 · 제조·건설
- 차시
- 8차시
- 교육 대상
- 반도체 업계에 새로 들어온 직원과 협력사 직원
과정 소개
웨이퍼 제조부터 산화, 포토, 식각, 증착, 금속 배선, 테스트, 패키징까지 반도체 8대 공정의 원리와 흐름을 익히는 과정입니다.
학습목표
- 반도체 제조 공정의 전체 흐름을 설명할 수 있다
- 각 공정의 목적과 원리를 설명할 수 있다
- 공정 사이의 관계와 불량 요인을 설명할 수 있다
차시 구성
8차시1차시반도체의 기본 원리
학습목표
- 반도체의 정의와 동작 원리를 설명할 수 있다
- 트랜지스터의 기본 역할을 설명할 수 있다
학습내용
- 도체, 부도체, 반도체
- 불순물 도핑의 개념
- 트랜지스터의 스위치 역할
- 집적회로
2차시웨이퍼 제조
학습목표
- 웨이퍼 제조 과정을 순서대로 설명할 수 있다
- 웨이퍼의 품질 기준을 설명할 수 있다
학습내용
- 모래에서 실리콘 잉곳까지
- 웨이퍼 절단과 연마
- 웨이퍼 크기와 결정 방향
- 표면 품질
3차시산화 공정
학습목표
- 산화 공정의 목적을 설명할 수 있다
- 건식 산화와 습식 산화를 비교할 수 있다
학습내용
- 산화막의 역할
- 건식과 습식 산화의 차이
- 산화막 두께 제어
- 산화 공정의 조건
4차시포토 공정
학습목표
- 포토 공정의 단계를 순서대로 설명할 수 있다
- 노광 해상도에 영향을 주는 요인을 설명할 수 있다
학습내용
- 감광액 도포
- 노광과 현상
- 마스크의 역할
- 해상도와 파장의 관계
5차시식각 공정
학습목표
- 식각 공정의 목적을 설명할 수 있다
- 습식 식각과 건식 식각을 비교할 수 있다
학습내용
- 식각의 역할
- 습식과 건식 식각의 차이
- 선택비와 방향성
- 식각 불량의 예
6차시증착과 이온 주입
학습목표
- 증착 공정의 종류와 목적을 구분할 수 있다
- 이온 주입의 원리와 목적을 설명할 수 있다
학습내용
- 박막 증착의 목적
- 화학적, 물리적 증착의 차이
- 이온 주입과 어닐링
- 도핑 농도 제어
7차시금속 배선
학습목표
- 금속 배선 공정의 목적과 단계를 설명할 수 있다
- 배선 재료와 구조의 특성을 설명할 수 있다
학습내용
- 배선의 역할
- 알루미늄과 구리 배선
- 다층 배선 구조
- 배선 불량 요인
8차시테스트와 패키징
학습목표
- 테스트 공정의 종류와 목적을 설명할 수 있다
- 패키징 공정의 단계를 순서대로 설명할 수 있다
학습내용
- 웨이퍼 테스트와 최종 테스트
- 웨이퍼 절단과 칩 접합
- 와이어 본딩과 몰딩
- 패키지 종류
