반도체 제품기획·아키텍처 설계

학습목표

• 반도체의 정의와 도체·부도체의 차이, 주요 반도체 물질을 설명할 수 있다.
• 반도체 산업 구조와 IDM·팹리스·파운드리 분업 체계를 구분할 수 있다.
• 시스템·메모리 반도체의 특성과 국내 반도체 산업의 위치를 파악할 수 있다.

학습내용

• 반도체의 정의와 물질의 분류(전기저항률), 주요 반도체 물질(Si·Ge·화합물)과 응용 분야
• 트랜지스터·집적회로(IC)·SoC로 이어지는 반도체 발전사
• 제조공정별 분류: IDM·팹리스·파운드리·IP·후공정
• 시스템/메모리 반도체 산업 특징과 국내 반도체 산업의 위치

학습목표

• 고객 요구와 진입 시장 규모를 파악하고 조사기관 자료로 시장 동향을 분석할 수 있다.
• 연평균 성장률(CAGR) 등 통계 기법으로 개발 제품의 시장 규모를 예측할 수 있다.
• 시장 조사 결과를 바탕으로 시장 분석 보고서를 작성할 수 있다.

학습내용

• 반도체 시장 정보 수집: 전문 조사기관·전시회·인터뷰·거시경제 자료
• 주요 반도체 조사기관 사이트와 세계 경제 동향 자료원
• 시장 규모 도출과 CAGR을 이용한 성장률·시장 예측
• 개발 제품 시장 분석과 시장 보고서 구성·작성

학습목표

• 반도체 기술 동향을 전문 자료·특허·논문으로 조사하고 분석할 수 있다.
• 개발 제품과 관련된 핵심 기술 트렌드와 기술 성숙도를 파악할 수 있다.
• 기술 동향 분석 결과를 제품 기획에 반영할 수 있다.

학습내용

• 반도체 기술 동향 정보원: 전문지·연구기관·특허·표준
• 소자·공정·설계 기술 트렌드 분석(미세화·저전력·고집적)
• 화합물 반도체 등 신소재·신기술 동향
• 기술 동향과 시장 동향의 교차 분석

학습목표

• 개발 제품의 핵심 기능과 경쟁 제품 대비 장단점을 분석할 수 있다.
• 경쟁 제품의 데이터시트·사양을 비교하여 차별화 요소를 도출할 수 있다.
• 품질기능전개(QFD)의 품질의 집 구조를 활용해 경쟁사 분석에 근거한 차별화 요소를 도출할 수 있다.

학습내용

• 제품 핵심 기능 정의와 경쟁 제품 비교
• 데이터시트 기반 사양 비교·장단점 파악
• 차별화 포인트와 제품 경쟁력 도출

학습목표

• 시장·기술 조사 결과를 바탕으로 개발 제품의 기능을 정의할 수 있다.
• 응용처 요구에 맞는 기능 항목과 우선순위를 설정할 수 있다.

학습내용

• 시장·기술 조사 결과의 기능 요구 도출
• 개발 제품 기능 항목 정의와 우선순위 설정
• 응용처별 요구 기능 정리

학습목표

• 정의된 기능을 바탕으로 기능·성능 목표명세서를 작성할 수 있다.
• 정량적 성능 지표와 목표 값을 명세로 표현할 수 있다.

학습내용

• 기능·성능 목표 항목 설정
• 정량 지표(속도·전력·면적 등) 목표 값 정의
• 목표명세서 구성과 작성

학습목표

• 개발 단계별 일정을 수립할 수 있다.
• 개발 비용과 생산 비용을 도출·분석할 수 있다.

학습내용

• 개발 일정 수립(단계·마일스톤)
• 개발 비용 항목과 산정
• 생산(양산) 비용 도출과 원가 구조

학습목표

• 비용·매출 구조를 바탕으로 손익분기점을 도출할 수 있다.
• 손익분기 분석을 통해 사업성을 판단할 수 있다.

학습내용

• 고정비·변동비 구조와 손익분기 개념
• 손익분기점(BEP) 도출 방법
• 손익분기 분석 기반 사업성 판단

학습목표

• 개략적 개발계획을 수립할 수 있다.
• 개발 역량을 분석하고 협력업체를 선정할 수 있다.
• 개발계획을 확정할 수 있다.

학습내용

• 개략적 개발계획 수립
• 개발 역량 분석과 직접 개발/외주 판단
• 협력업체 조사·선정 기준
• 개발계획 확정과 문서화

학습목표

• 반도체 아키텍처 설계가 전체 개발에서 차지하는 위치를 설명할 수 있다.
• 설계 사양 확정부터 RTL·합성·레이아웃·테이프아웃·검증에 이르는 개발 단계 흐름을 구분할 수 있다.

학습내용

• 제품기획에서 아키텍처 설계로 이어지는 흐름
• 반도체 개발 순서에 의한 개발 단계 구분
• 중요 결과물(사양서·연결도·RTL·netlist·layout·검증) 기준 단계

학습목표

• 응용처 사용 방법에 따라 반도체 주요 규격을 분석할 수 있다.
• 기존 반도체 제품의 규격을 통해 사양을 비교하고 설계 사양을 결정할 수 있다.

학습내용

• 응용처별 주요 규격 분석
• 경쟁(기존) 제품 데이터시트 사양 비교
• 요구사항 기반 설계 사양 결정과 사양서 작성

학습목표

• 반도체 공정의 종류와 집적도(선폭) 구분을 설명할 수 있다.
• 설계 사양에 따라 반도체 공정에 대한 타당성을 확인할 수 있다.

학습내용

• 반도체 공정의 종류와 집적도(메탈게이트 선폭) 구분
• CMOS 구조와 공정별 단위 소자 특성
• IDM과 파운드리 공정 비교, 아날로그 IP 지원 여부
• 공정 선정을 위한 사전 조사

학습목표

• 게이트 카운트를 기준으로 설계 회로의 예상 면적을 계산할 수 있다.
• 공정별 면적·수율·웨이퍼 단가를 비교하여 반도체 공정을 결정할 수 있다.

학습내용

• 웨이퍼상 면적 구성요소(회로·메모리·아날로그 IP·연결·PAD)
• 게이트 카운트→면적 환산과 공정별 면적 비교
• 웨이퍼당 칩 개수·원가 산정
• 항목별 비교표를 통한 최종 공정 결정(수율·웨이퍼 단가 포함)

학습목표

• 전체 개발 계획에서 각 단계별 설계 주요 내용을 작성할 수 있다.
• 개발 단계별로 설계 방법을 설정하고 위험 요소와 대응 방안을 제시할 수 있다.

학습내용

• 개발 단계 구분과 단계별 결과물
• 개발 방법 설정(직접 개발·외주·기능블록 도입)
• 개발 단계별 위험 요소와 대응 방안

학습목표

• 개발 단계별 일정을 수립할 수 있다.
• 단계별 필요 인원과 자원 계획을 수립할 수 있다.

학습내용

• 개발 단계별 일정 수립
• 단계별 필요 인원·역할 계획
• 자원 배분과 일정·인원 조율

학습목표

• 기능 블록과 블록 간 연결을 포함한 아키텍처를 결정할 수 있다.
• 설계 사양과 공정을 반영하여 최적 아키텍처를 도출할 수 있다.

학습내용

• 기능 블록 정의와 블록 간 연결 설계
• 아키텍처 대안 비교와 결정 기준
• 설계 사양·공정 제약을 반영한 아키텍처 확정

학습목표

• 시스템 레벨 사양서를 작성할 수 있다.
• 검증 목표에 맞는 검증 시스템을 결정할 수 있다.

학습내용

• 시스템 레벨 사양서 작성
• 검증 항목 정의와 검증 시스템(FPGA·시뮬레이션 등) 결정
• 검증 범위와 방법 설계

학습목표

• 시스템 동작 시나리오를 확정할 수 있다.
• 시나리오 기반 시스템 검증 계획을 수립할 수 있다.

학습내용

• 동작 시나리오 도출과 확정
• 시나리오 기반 검증 케이스 설계
• 시스템 검증 계획 종합·문서화