맞춤 제작
반도체 패키징 기초
- 분류
- 직무교육 · 제조·건설
- 차시
- 7차시
- 교육 대상
- 반도체 후공정 업무를 맡거나 협업하는 직원
과정 소개
반도체 패키징의 역할과 공정 흐름, 패키지의 종류와 첨단 패키징 기술, 신뢰성 시험의 기본을 익히는 과정입니다.
학습목표
- 반도체 패키징의 역할을 설명할 수 있다
- 패키징 공정의 흐름을 설명할 수 있다
- 패키지 종류와 첨단 패키징 기술을 구별할 수 있다
차시 구성
7차시1차시패키징의 역할
학습목표
- 패키징의 역할을 설명할 수 있다
- 반도체 제조에서 패키징의 위치를 구분할 수 있다
학습내용
- 칩 보호
- 전기적 연결
- 열 방출
- 전공정과 후공정
2차시후공정의 흐름
학습목표
- 후공정의 흐름을 순서대로 설명할 수 있다
- 각 단계의 목적을 구분할 수 있다
학습내용
- 웨이퍼 절단
- 접착과 연결
- 몰딩
- 마킹과 검사
3차시다이 접착과 와이어 본딩
학습목표
- 다이 접착의 목적과 방법을 설명할 수 있다
- 와이어 본딩의 원리를 설명할 수 있다
학습내용
- 다이 접착 재료
- 와이어 재료
- 본딩 방식
- 주요 불량
4차시플립칩 본딩
학습목표
- 플립칩 본딩의 원리를 설명할 수 있다
- 와이어 본딩과 비교할 수 있다
학습내용
- 범프 구조
- 접합 방식
- 장점과 한계
- 적용 분야
5차시패키지의 종류
학습목표
- 패키지의 주요 종류를 구분할 수 있다
- 용도에 맞는 패키지를 고를 수 있다
학습내용
- 리드 프레임형
- BGA 계열
- 칩 크기 패키지
- 선택 기준
6차시첨단 패키징 기술
학습목표
- 첨단 패키징의 필요성을 설명할 수 있다
- 대표 기술을 구분할 수 있다
학습내용
- 고집적화 요구
- 2.5D와 3D 구조
- 팬아웃
- 이종 집적
7차시신뢰성 시험
학습목표
- 신뢰성 시험의 목적을 설명할 수 있다
- 시험 항목을 구분할 수 있다
학습내용
- 온도와 습도 시험
- 열 충격
- 기계적 시험
- 불량 분석 개요
